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PR3BMF51NSKF Series
■ Internal Connection Diagram
8
6
5
1
2
3
4
Cathode
Anode
Cathode
Cathode
5
6
8
Gate
Output (T 1 )
Output (T 2 )
1
2
3
4
■ Outline Dimensions
1. Through-Hole [ex. PR3BMF51NSKF ]
(Unit : mm)
2. SMT Gullwing Lead-Form [ex. PR3BMF51NIPF ]
1.2 ± 0.3
1.05 ± 0.20
1.2 ± 0.3
1.05 ± 0.20
SHARP
mark
"S"
8 6
R3BMF5
5
Model No.
SHARP
mark
"S"
8 6
R3BMF5
5
Model No.
CSA mark
Rank mark
CSA mark
Rank mark
1
2
3
4
Anode
mark
Date code (2 digit)
Factory identification mark
1
Anode
2
3
4
Date code (2 digit)
9.66 ± 0.50
7.62 ± 0.30
mark
Factory identification mark
7.62 ± 0.30
9.66 ± 0.50
Epoxy resin
2.54 ± 0.25
0.5 ± 0.1
θ
0.26 ± 0.10
θ : 0 to 13 ?
θ
2.54 ± 0.25
?
1.0 + 0.4
Epoxy resin
10.0 + ? 0 0.5
?
1.0 + 0.4
Product mass : approx. 0.56g
3. Through-Hole VDE option
[ex. PR3BMF51YSKF ]
Product mass : approx. 0.54g
4. SMT Gullwing Lead-Form VDE option
[ex. PR3BMF51YIPF ]
1.2 ± 0.3
1.05 ± 0.20
1.2 ± 0.3
1.05 ± 0.20
SHARP
mark
"S"
8 6
R3BMF5
4
5
Model No.
SHARP
mark
"S"
8 6
R3BMF5
4
5
Model No.
CSA mark
1
2
3
4
Rank mark
VDE identification mark
CSA mark
Rank mark
VDE identification mark
Anode
mark
Date code (2 digit)
Factory identification mark
1
Anode
2
3
4
Date code (2 digit)
9.66 ± 0.50
7.62 ± 0.30
mark
9.66 ± 0.50
Factory identification mark
7.62 ± 0.30
Epoxy resin
2.54 ± 0.25
0.5 ± 0.1
θ
0.26 ± 0.10
θ : 0 to 13 ?
θ
2.54 ± 0.25
?
1.0 + 0.4
Epoxy resin
10.0 + ? 0 0.5
?
1.0 + 0.4
Product mass : approx. 0.56g
2
Product mass : approx. 0.54g
Plating material : SnCu (Cu : TYP. 2%)
Sheet No.: D4-A03801EN
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